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哈尔滨那家医院割包皮过长好
2020年12月02日 07:00 来源: 新华网
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  芯片“烂尾”引质疑 人为布局产业无异于拔苗助长

  行业观察

  洪恒飞 本报记者 江 耘

  今年以来,芯片“烂尾潮”引发普遍质疑。在11月28日举行的第二届中国发展规划论坛上,工信部副部长王志军表示,芯片行业出现盲目投资和烂尾项目,前一阶段集成电路制造方面的投资也被暴出造成巨大损失,需要规划和加强监督。

  而与盲目投资相对应的是,国内集成电路的设计、制造、封测、装备和材料五大板块发展还不平衡。那么,中国集成电路产业怎样才能实现高质量跨越式发展?

  以产业技术为导向

  让商业价值成为丈量创新成果的尺子

  中国工程院院士吴汉明指出,我国要拥有相对可控的产业链,就必须对工艺、装备材料、设计IP核(知识产权模块)与EDA(电子设计自动化)三大制造环节进行重点突破。而集成电路产业链长、涉及领域宽的特点也给中国集成电路突破壁垒带来极大挑战。

  吴汉明认为,从芯片制造角度来看,硅单晶、制造工艺和封装三大环节中,80%的装备投入都在制造工艺环节,由于投资大、回报慢等因素制约,成熟、自主的制造工艺已经成为我国集成电路产业发展中最大的短板。

  吴汉明认为,造成我国芯片技术未能取得重大突破的原因在于,我国集成电路基础研究薄弱、产业技术储备匮乏。而2013年以来,芯片性能、功耗等指标提升速度显著放缓,甚至达到饱和状态。世界范围内产业技术发展趋缓,给了行业追赶者机会。

  “只有在产业技术的引领下,集成电路才能快速发展。实验室研究多擅长单点突破,但完备的产业链条要求多项技术中不能有明显的短板。产业技术不是科研机构转化后的应用开发,而应成为引导科研的原始动力。”针对产业技术发展薄弱的现状,吴汉明认为,应树立产业技术导向的科技文化,让商业价值成为衡量技术创新价值的重要标准。

  为此,吴汉明建议:加强应用基础研究,鼓励原始创新,突出颠覆性技术创新,增加在新材料、新结构、新原理器件等基础问题上的研发投入;从国家层面进行产业生态建设。系统、科学地规划和布局,遵循“一代设备、一代工艺、一代产品”的发展规律,加大材料、装备、关键工艺支持力度;产业发展依循内循环结合外循环发展,坚持全球化发展。

  形成长效发展机制

  尊重自然形成的产业布局

  中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子研究所魏少军教授认为,中国集成电路市场“需求旺盛、供给不足”,而这也意味着庞大的发展空间。可喜的是,中国在集成电路产业上的竞争能力也有了长足提升。

  据中国半导体协会统计数据,2004—2019年我国集成电路产业高速增长,产值增长近14倍。

  产业技术最终呈现在产品上。魏少军表示,中国具备率先走出疫情影响带来的“先手商机”,这也是中国集成电路发展的机遇,要把握这个机会,缩短与世界领先企业的差距。要以产品为中心,促进产业链各环节的健康发展。在继续发展“设计+代工”模式的同时,还应大力发展IDM(集设计、制造和销售为一体的集成电路系统集成服务商)。他认为,依靠IDM模式,企业实现了芯片设计、制造、封装和测试等多个环节的集成,可将多个环节的利润压缩,降低芯片成本。

  除了通过发展IDM改变当前的集成电路产业格局外,魏少军认为,我国的制造产业布局也有待优化。

  “我们缺的是高端产能,但在产业布局上,近年来各地投资建厂热情高涨,造成一批批制造项目面临烂尾停工,这种违背半导体产业发展规律的盲目冲动值得警惕。”魏少军说,要坚定不移地走技术和资本双轮平衡驱动之路,形成集成电路创新资源长期、稳定的投入机制,同时要尊重自然形成的产业布局,而不是刻意地去人为布局。

【编辑:刘湃】

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